fbpx

Tekiş Lastik демонстрирует инновационную обувную продукцию на выставке Aysaf

Tekiş Lastik демонстрирует инновационную обувную продукцию на выставке Aysaf

, один из ведущих производителей в секторе эластичной и обувной подотрасли, с гордостью принял участие в выставках 2017 и 2018 годов, проходивших в Стамбуле. Компания продемонстрировала посетителям со всего мира свою инновационную обувную продукцию, включая тканую эластичную, эластичную и шнурковую продукцию.

Ярмарки Aysaf идеально подходят для профессионалов обувной промышленности, чтобы познакомиться с новейшими продуктами, услугами и технологиями. Как участник выставки, компания Tekiş имела возможность встретиться с местными и зарубежными посетителями, установить новые деловые контакты и представить свою новейшую продукцию.

На выставке Aysaf 2017 стенд компании Tekiş Lastik привлек большое внимание посетителей своей оригинальной и высококачественной продукцией. Плетеные эластичные шнурки компании получили много положительных отзывов от посетителей, которые были впечатлены их прочностью и гибкостью.

Компания Tekiş Lastik приняла участие в выставке Aysaf в 2018 году, представив новейшие группы товаров и инновации в обувной промышленности. Эластичные и полосатые шнурки с широким выбором цветов и узоров компании были одними из самых экспонируемых продуктов.

Представитель компании Tekiş Lastik сказал: “Мы гордимся тем, что участвуем в ярмарках Aysaf второй год подряд”. “Эти ярмарки стали прекрасной возможностью продемонстрировать нашу продукцию мировой аудитории и пообщаться с другими профессионалами обувной промышленности. Мы с нетерпением ждем участия в будущих выставках Aysaf и продолжения инноваций в обувной промышленности”.

Участие Tekiş Lastik в выставках Aysaf в 2017 и 2018 годах было в целом успешным. Инновационная продукция компании, приверженность качеству и ориентация на удовлетворение потребностей клиентов помогли компании выделиться на фоне конкурентов и привлечь большое внимание посетителей.

Leave a Reply

Your email address will not be published.Required fields are marked *